MUIT - Especialidad Aprendizaje Automático y Big Data

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MUIT - Especialidad Ciberseguridad y Redes Software

MUIT - Especialidad de Señales y Comunicaciones

MUIT - Especialidad de Machine Learning and Multimedia Data Science

MUIT - Especialidad en Ingeniería Fotónica y Fotovoltaica

MUIT - Especialidad en Ingeniería Biomédica

MUIT - Especialidad en Gestión, Innovación y Negocio Digital

OPTATIVAS

Diseño Microelectrónico. DMEL (5 ECTS – S10)

Equivalente MUISE: Microelectrónica.

1. Introducción al diseño de ASICs.
2. Transistores: su funcionamiento.
3. Lógica CMOS.
4. Proceso CMOS.
5. Caracterización del circuito.
6. Lógica secuencial, temporización y familias lógicas.
7. Memorias.
8. Visión global del circuito integrado.
9. Test de circuitos integrados / Diseño para test. 

 Competencias CIN que cubre:

• Capacidad para diseñar y fabricar circuitos integrados.
• Capacidad para utilizar dispositivos lógicos programables, así como para diseñar sistemas electrónicos avanzados, tanto analógicos como digitales.

Ingeniería de Sistemas en Chip. ISOC (5 ECTS – S10)

Equivalente MUISE: Arquitecturas Digitales Avanzadas. 

1. Introducción a los SoCs comerciales.
2. Herramientas de diseño para dispositivos SoC con FPGA.
3. Sistema Operativos en SoC.
4. Buses e interconexiones en chip.
5. Evaluación de prestaciones.
6. Síntesis de alto nivel. 

 Competencias CIN que cubre: 

• Capacidad para utilizar dispositivos lógicos programables, así como para diseñar sistemas electrónicos avanzados, tanto analógicos como digitales.
• Conocimiento de los lenguajes de descripción hardware para circuitos de alta complejidad 

Tecnología Microelectrónica TMEL (5 ECTS – S11) 

Tecnologías de microfabricación de circuitos integrados que se usan en la actualidad. Concepto de tecnología como conjunto de procesos tecnológicos sucesivos e interrelacionados. Descripción de cada proceso individual junto con los conceptos de integración para construir un proceso tecnológico completo. 

Equivalente MUIM: Advanced Manufacturing of Functional Materials. 

1. Técnicas de vacío.
2. Procesos tecnológicos.
3. Litografía (UV, litografía por haz de electrones, nanoimprint,…).
4. Ataques húmedos y secos.
5. Implantación iónica.
6. Oxidación térmica.
7. Depósito físico en fase vapor (Pulverización catódica y evaporación).
8. Depósito químico en fase vapor.
9. ALD.
10. Encapsulado.
11. Técnicas de micromecanizado.

Sistemas Electrónicos Analógicos Avanzados SEAV (5 ECTS – S12) 

Equivalente MUISE: Sistemas analógicos. 

1. Ruido (Temperatura y figura de ruido)
2. Filtros de orden 2 y superior y su diseño.
3. Amplificadores de Potencia.
4. Multiplicadores analógicos (Moduladores).

Sistemas Empotrados Avanzados SEMP (5 ECTS – S11)

Equivalente MUISE: Sistemas Empotrados Avanzados.

1. Introducción a los microcontroladores y plataformas para sistemas empotrados
   • Procesadores, microcontroladores y periféricos.
   • Características críticas para la toma de decisiones.
   • Memoria.

2. Arquitectura software de sistemas empotrados.
   
   • Driver de componentes hardware/periféricos.
   • Sistemas operativos de tiempo real.
   • Tareas.
   • Mecanismos de comunicación entre procesos.

3. Test en sistemas empotrados.
   
   • Diseño orientado a test.
   • Diseño guiado por test.
   • Test unitarios.
   • Tests de integración.
   • Modularización y abstracción.

4. Técnicas de depuración de software en Sistemas Empotrados.
   
   • Desarrollo.
   • Funcionamiento aislado.
   • Run-time error logs.
   • Watchdog timer.
   • System reset.

5. Seguridad en sistemas empotrados.
   • Errores, vulnerabilidades y ataques.
   • Root of Trust.
   • Soporte hardware para el Root of Trust.
   • Trusted Executable Environments.